株主の皆さまにおかれましては、格別のご高配を賜り厚く御礼申しあげます。

当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクに伴う不確実性が継続したものの、欧米諸国を中心とした金融政策の緩和にも支えられ、全体として底堅く推移しました。このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前年度の調整局面から一転して回復傾向となりました。特に、当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。

当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、タイムリーな部材調達および製品供給能力の確保に努め、コア部品に対する既存サプライヤーとの長期契約やサプライチェーン複線化などの施策を通じた取り組みが奏功しました。

これらの結果、当期の売上高は7,797億円、営業利益は2,282億円、税引前利益は2,248億円、当期利益は1,612億円となり、高収益製品の販売比率上昇、円安による増収・増益効果などにより、いずれも連結会計年度における過去最高額を更新しました。

株主の皆さまへの期末配当金につきましては、１株につき20円とし、2025年６月6日を支払開始日とすることを、2025年５月22日の取締役会で決議しました。

株主の皆さまにおかれましては、今後とも一層のご支援、ご指導を賜りますようお願い申しあげます。

2025年６月