事業報告（2022年4月1日から2023年3月31日まで）
企業集団の現況に関する事項
事業の経過およびその成果
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化が進んだことなどにより、景気は緩やかな持ち直しが継続したものの、エネルギー・原材料価格の上昇等の影響による物価高騰などにより先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、個人消費や輸出が底堅く推移したものの、歴史的な高インフレを背景とする政策金利引き上げ等の影響などにより、景気は減速基調となり、中国ではゼロコロナ政策により経済活動が停滞し、また、世界的なインフレ圧力や、エネルギー・原材料価格高騰の影響に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化などにより、景気減速懸念が強まる状況となりました。
半導体業界につきましては、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速による在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場（長野県千曲市）の建設に着手し、更北工場（長野市）・若穂工場（同）において設備増強をはかるなど、今後一層の需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても生産能力増強を目的として、高丘工場（長野県中野市）において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むなど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。
それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャック、ハイエンドスマートフォン向けＩＣ組立および先端メモリー向け等のプラスチックＢＧＡ基板は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、増収となりました。これらにより、当連結会計年度の売上高は2,863億58百万円（前連結会計年度比5.3％増）、経常利益は787億55百万円（同3.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は544億88百万円（同3.5％増）となり、前連結会計年度比で増収増益と、売上高、各利益とも過去最高となりました。
セグメント別の状況
売上高
（単位：）
経常利益
（単位：）
ＩＣ組立は、期前半においてハイエンドスマートフォン向けの需要が堅調に推移し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要が減少したことに加え、第４四半期に入り、サーバー向けのパッケ―ジ需要が大きく減退したことなどにより、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は1,768億44百万円（前連結会計年度比4.4％増）、経常利益は、フリップチップタイプパッケージ減収の影響などにより473億31百万円（同6.9％減）となりました。
売上高
（単位：）
経常利益
（単位：）
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、半導体輸出規制等の影響を受けたものの、第３四半期まで高水準な受注が継続し、また、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。リードフレームは、自動車向け等が期前半において堅調に推移したものの、在庫調整の影響を受け売上が減少し、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、期後半において需要減少の影響を受けたものの、売上は前年並みとなりました。ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は992億84百万円（前連結会計年度比6.9％増）、経常利益は、セラミック静電チャックの増収効果および為替相場が円安水準で推移したことなどにより312億24百万円（同32.7％増）となりました。
対処すべき課題
今後の経済環境は、ゼロコロナ政策解除による中国の消費回復や日本における新型コロナ感染防止対策の緩和などにより、社会経済活動の正常化がさらに進むことが見込まれる一方、エネルギー、原材料価格等の高騰に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化ならびに世界的なインフレ進行、欧米各国の金融引き締め等による景気後退が懸念されるなど、世界経済および日本経済は、先行き不透明な状況が続くものと思われます。
半導体業界におきましては、世界的な景気減速やコロナ特需の反動等を背景とするパソコンやスマートフォン等の需要減退や在庫調整の長期化ならびに半導体輸出規制の影響等により、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるなど、厳しい市場環境となることが想定されます。一方で、5Gの普及、AI・IoTの活用拡大、DX（Digital Transformation）の進展等による社会・経済のデジタル化によって、今後も半導体は用途を広げ、需要は中長期的に拡大することが見込まれ、一層の高機能化・高性能化のニーズがさらに高まることが想定されます。また、脱炭素社会の実現に向けた取り組みが加速するなかで、再生可能エネルギーへの転換や省エネルギーの推進をはじめとするGX（Green Transformation）の実現を支えるキーテクノロジーとして半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。
このような厳しい環境下にあって、当社グループといたしましては、全社において一層の生産性向上、コストダウン等の取り組みを強化するとともに、積極的な受注活動を展開することにより、売上確保をはかってまいります。また、高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に設備投資を実施し、生産能力の増強により売上の拡大をはかってまいりましたが、引き続き、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡大の可能性を的確に捉えるべく、成長市場向けの設備投資・技術開発を着実に実行し、今後の発展を目指してまいります。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、当社６ケ所目の生産拠点として、昨年着工し、2024年度操業開始予定の千曲工場（長野県千曲市）の整備に注力するなど、サーバー向け等の先端半導体市場の拡大をふまえ、生産体制強化ならびに顧客基盤の拡充に取り組んでまいります。セラミック静電チャックについては、半導体製造装置市場の拡大に伴い、その基幹部品として継続的な需要伸長が見込まれることから、2023年度稼働予定の高丘工場（長野県中野市）新棟の整備等により、量産体制の拡充をはかってまいります。このほか、新井工場（新潟県妙高市）におきまして、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強をはかるべく新棟の建設計画に着手するなど、半導体の高性能化に寄与する当社製品のさらなる市場拡大を目指してまいります。なお、中長期的な需要拡大をふまえたこれらの設備投資につきましては、市場環境もふまえ、必要により時期・内容を適切に判断し、実施してまいります。
さらに、厳しい事業環境において、収益基盤の一層の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めるとともに、市場の動向を的確に捉え、これまで培ってまいりました多様な半導体実装技術をもとに、高い競争力を持つ新製品の開発や商品化に注力してまいります。
当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。